BGA返修資訊崴泰新聞
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BGA返修臺(tái)返修相鄰BGA,如何避免移除和焊接時(shí)二次熔錫?
BGA返修臺(tái)在返修高精度的相鄰BGA時(shí)如何避免移除和焊接時(shí)二次熔錫,下面以本公司產(chǎn)品VT-360實(shí)操案例說(shuō)明,如何避免相鄰BGA移除和焊接時(shí)二次熔錫??蛻?hù)提供的大型服務(wù)器有兩個(gè)35*35mm以上BGA間距為4mm,針對(duì)密間距的芯片返修建議使用全自動(dòng)BGA返修臺(tái)這樣返修良率才會(huì)高。...... 閱讀全文
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